SMART Photonics ผนึก GF ผลิตชิป Photonics Silicon ผสม InP

SMART Photonics ร่วมกับ GlobalFoundries (GF) เปิดให้บริการผลิตชิป Photonics แบบ Open Access โดยผสานเทคโนโลยี Silicon และ Indium Phosphide เข้าด้วยกัน เพื่อลดคอขวดในการขยายสเกลของ AI Data Center ซึ่งผู้ประกอบการกลุ่ม OSAT และผู้ให้บริการ Data Center ในไทยสามารถใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีนี้เพื่อลดขนาดและต้นทุนของชิปได้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027

การเติบโตอย่างก้าวกระโดดของศูนย์ข้อมูล Artificial Intelligence (AI) กำลังสร้างแรงกดดันให้ผู้ผลิตต้องค้นหาเทคโนโลยีส่งผ่านข้อมูลที่มีทั้งความสามารถในการขยายระบบและการจัดการพลังงานที่ดียิ่งขึ้น SMART Photonics ประกาศความร่วมมือกับ GlobalFoundries (GF) เพื่อเปิดให้บริการ Foundry Service แบบระบบเปิด (Open Access) ที่ผสานจุดแข็งระหว่างแพลตฟอร์มซิลิคอนและ Indium Phosphide (InP) เข้าด้วยกันเป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรม

บริการดังกล่าวถูกออกแบบมาเพื่อรองรับปัญหาคอขวดในการขยายระบบของศูนย์ข้อมูล AI และสร้างกระบวนการผลิตที่มีประสิทธิภาพสำหรับอุปกรณ์ Optical Transceivers แบบเสียบปลั๊กในยุคปัจจุบัน

ผสานจุดแข็ง Silicon และ InP ทลายข้อจำกัดศูนย์ข้อมูล

ในด้านกระบวนการผลิต GlobalFoundries จะเป็นผู้จัดเตรียมโครงสร้างช่องว่างบนฐานซิลิคอน (Silicon-based Cavity) เพื่อนำเลเซอร์และ Semiconductor Optical Amplifier (SOA) ของ SMART Photonics มาติดตั้งและผสานการทำงานผ่านเทคโนโลยี Flip-Chip โดยทั้งสองบริษัทระบุว่าได้ใช้เวลาวิศวกรรมร่วมกันกว่าหนึ่งปีเพื่อให้ได้สัดส่วนเชิงมิติที่พอดีและสร้างการเชื่อมต่อสัญญาณแสง (Optical Coupling) ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

นวัตกรรม Flip-Chip เพื่อย่อขนาดและลดต้นทุน Chiplet

SMART Photonics อ้างอิงว่า นวัตกรรมการผลิตดังกล่าวจะทำให้นักออกแบบผลิตภัณฑ์สามารถลดขนาดพื้นที่ของ Chiplet ตลอดจนควบคุมต้นทุน และผลักดันผลิตภัณฑ์ใหม่ออกสู่ตลาดได้เร็วยิ่งขึ้น

“การผสานรวมเทคโนโลยีของพวกเขาเข้ากับ Photonic Integrated Circuits (PICs) ฐาน InP ของเรา ถือเป็นหมุดหมายสำคัญในการรับมือกับความต้องการของตลาดที่กำลังเติบโตอย่างรุนแรง ในกลุ่มผลิตภัณฑ์โฟโตนิกส์ที่เน้นประสิทธิภาพด้านพลังงานและต้นทุน” Johan Feenstra ซีอีโอของ SMART Photonics อธิบาย

ขณะที่ Vikas Gupta นักวิจัยอาวุโสจากกลุ่มธุรกิจ Silicon Photonics ของ GlobalFoundries ให้ข้อมูลเพิ่มเติมว่า “ลูกค้าของเราต้องการชิ้นส่วนแบบแอคทีฟที่ผสานรวมเข้ากับแพลตฟอร์ม Silicon Photonics ของเราได้อย่างราบรื่น การเปิดบริการรับผลิตร่วมกันนี้จะสร้างกระบวนการที่มีประสิทธิภาพเพื่อเร่งรัดการผลิตชิ้นส่วนด้านแสงแบบบูรณาการสมรรถนะสูงออกมาสู่ตลาด”

บริการ Foundry Service ร่วมระหว่างทั้งสองบริษัท มีกำหนดเปิดให้บริการทั่วไปในช่วงครึ่งหลังของปี 2027

ที่มา:
Smartphotonics