‘QC’ หัวใจสำคัญอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

· 4 min read

แม้ว่าเรื่องของการประกันคุณภาพจะเป็นกลไกสำคัญของการผลิตในทุกอุตสาหกรรม แต่สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงนั้นกลับมีความแตกต่างจากอุตสาหกรรมอื่นๆ เป็นอย่างมาก ซึ่งความผิดพลาดเล็กน้อยที่เกิดขึ้นสามารถส่งผลให้ธุรกิจเสียหายได้มูลค่ามหาศาล จึงเกิดเป็นแนวคิดด้าน Reliability Test และ Failure Analysis ที่กลายมาเป็นกระดูกสันหลังของอุตสาหกรรมนี้ในปัจจุบัน ซึ่ง MMThailand จะพาคุณไปสำรวจที่มาของความเข้มงวดนี้ และทำความรู้จักปัจจัยสำคัญของแนวคิดด้านคุณภาพที่เกี่ยวข้องในเบื้องต้น ก่อนไปเจาะลึกกันแบบเต็มรูปแบบกับผู้เชี่ยวชาญตัวจริงได้ที่ THECA 2026 

Table of Contents

  • เสียหาย ‘ชิ้นเดียว’ ปฏิเสธ ‘ยกล็อต’ เงื่อนไขสุดหินของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
    • มาตรฐาน ‘IPC’ กลไกสำคัญที่ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงยอมรับ
  • Reliability Test & Failure Analysis ฐานรากความสำเร็จของธุรกิจชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่
    • Reliability Test การเฟ้นหาขีดจำกัดของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
      • ทำความเข้าใจ Reliability Test ผ่าน Bathtub Curve
    • Failure Analysis การต่อยอดข้อมูลสู่การแก้ไขปัญหา
      • เริ่มต้นจาก Non-Destructive Test สู่ Destructive Test
  • Thailand Electronics Circuit Asia 2026 พื้นที่เรียนรู้และเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์ไทยสู่การแข่งขันในระดับสากล

ตลอดเวลา 3 ปีที่ผ่านมาจะเห็นได้ถึงการเติบโตอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของประเทศไทย โดย BOI ระบุเอาไว้ว่าเกิดการดึงดูดการลงทุนกว่า 880 โครงการ มูลค่ารวมกว่า 9 แสนล้านบาท เปิดทางสู่เครื่องยนต์ทางเศรษฐกิจตัวใหม่ 

แต่ในขณะเดียวกัน องค์ความรู้ด้านอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของประเทศไทยอาจยังไม่ได้มีผู้เชี่ยวชาญมากเพียงพอที่จะเติบโตตามการลงทุนที่เกิดขึ้น จึงเกิดเป็นการขาดแคลนองค์ความรู้ที่เป็นมาตรฐานสากล และส่งผลต่อเนื่องมายังการขาดแคลนแรงงานที่จำเป็นในการขับเคลื่อนสู่โอกาสใหม่ โอกาสจึงอาจแปรเปลี่ยนเป็นคอขวดที่หากไม่แก้ไขอย่างถูกต้องเหมาะสม การจ้างงานและบริการทั้งหลายอาจเป็นการใช้งานผู้เชี่ยวชาญจากต่างประเทศเป็นส่วนใหญ่

เพื่อป้องกันปัญหาดังกล่าว และเสริมสร้างฐานรากการแข่งขันของอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไทยให้แข็งแรงยั่งยืน สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) จึงได้จัดงานสัมมนาและร่วมอบรมให้ความรู้กับภาคส่วนต่างๆ เพื่อขับเคลื่อนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงไทยอย่างต่อเนื่อง ซึ่งหนึ่งในประเด็นที่ถูกหยิบยกขึ้นมาเป็นลำดับแรกๆ คือ เรื่องของ ‘คุณภาพ’ ซึ่งอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงนั้นกลับเป็นประเด็นที่เคร่งครัดและมีความร้ายแรงมากกว่าที่ใครหลายคนเคยคิดมา ซึ่งเนื้อหาในวันนี้หยิบยกมาจากงานสัมมนาในประเด็นของ Advanced Reliability Testing และ Failure Analysis ที่จัดโดย THPCA เป็นหลัก

เสียหาย ‘ชิ้นเดียว’ ปฏิเสธ ‘ยกล็อต’ เงื่อนไขสุดหินของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

การผลิตโดยทั่วไปแล้วจะมีอัตราของเสียที่ยอมรับได้แตกต่างกันออกไป โดยการผลิตแต่ละล็อตหรือแต่ละแบตช์ (Batch) ก็จะมีการสุ่มตรวจคุณภาพตามแต่ข้อกำหนด แต่หากมองย้อนกลับมาที่อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแล้วจะพบว่ามีความแตกต่างอยู่ไม่น้อย

ในกรณีของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงอย่าง PCB และเซมิคอนดักเตอร์นั้น เรียกได้ว่าส่วนประกอบเหล่านี้ต้องถูกทดสอบทุกชิ้น! และกระบวนการตรวจสอบส่วนใหญ่ก็ยังถูกดำเนินการโดยมนุษย์ด้วยเช่นกัน หากชิ้นส่วนที่มีปัญหานั้นหลุดรอดไปถึงมือคู่ค้า เช่น PCB สู่ PCBA แล้วพบว่า PCB มีรอยแตกซ่อนภายในหรือมีปัญหา ล็อตการผลิตนั้นอาจถูกปฏิเสธยกล็อตได้ ด้วยเหตุผลที่ว่าหากใช้วัสดุเดียวกัน มีกระบวนการเหมือนกัน และถูกออกแบบมาเหมือนกัน ชิ้นอื่นๆ ก็มีแนวโน้มที่จะเสียหายได้เช่นเดียวกัน

ความเข้มงวดในเรื่องของคุณภาพเหล่านี้เกี่ยวข้องโดยตรงกับการใช้งานจริง เพราะชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าสูงมักถูกนำไปใช้งานในกิจกรรมหรือแอปพลิเคชันที่มีความสำคัญ ไม่ว่าจะเป็นชิ้นส่วนอากาศยาน, เครื่องมือแพทย์, ดาวเทียม, การสื่อสาร, การป้องกันประเทศ, พลังงาน ไปจนถึงเรื่องใกล้ตัวอย่าง IoT ที่อยู่ในยานยนต์อัจฉริยะหรืออุปกรณ์ยอดฮิตอย่างสมาร์ทโฟน ซึ่งความผิดพลาดอาจนำไปสู่ความเสียหายที่มีมูลค่าสูงได้ทั้งสิ้น ซึ่งหากเปรียบเทียบต้นทุนที่เกิดจากการทดสอบการแก้ไขต่างๆ กับมูลค่าชดเชยและเคลมความเสียหายที่ตามมาก็ต้องยอมรับว่าอย่างหลังนั้นเสียหายทั้งต้นทุนควบรวมไปถึงความน่าเชื่อถือซึ่งมีมากกว่าการตรวจสอบแก้ไขอย่างแน่นอน

มาตรฐาน ‘IPC’ กลไกสำคัญที่ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงยอมรับ

เพื่อให้มั่นใจได้ว่าการส่งมอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์นั้นสามารถไว้วางใจได้ มาตรฐานกลางที่ทุกฝ่ายให้การยอมรับจึงเป็นกลไกสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมนี้ Global Electronics Association (GEA) จึงได้กำหนดมาตรฐาน IPC (IPC Standards) ที่ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลกยึดถือและนำไปใช้ในฐานะมาตรฐานกลางของอุตสาหกรรมสำหรับงานประกันคุณภาพทั้งงาน QC และ QA

มาตรฐาน IPC ทำให้เกิดความมั่นใจในคุณภาพของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการต่างๆ ที่เกี่ยวข้อง ไม่ว่าจะเป็นเรื่องของคุณภาพ, ความน่าเชื่อถือ และความสม่ำเสมอของการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้ ซึ่งปัจจุบันมีมาตรฐานกว่า 300 มาตรฐานครอบคลุมเกือบทุกขั้นตอนกระบวนการในวงจรการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ทำให้มาตรฐาน IPC กลายเป็นมาตรฐานหลักของอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก

ภายใต้มาตรฐาน IPC ที่เกิดขึ้นนั้น มี 2 แนวคิดหลักที่ธุรกิจในซัพพลายเชนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงเลือกใช้ในการควบคุมมาตรฐานของชิ้นงานที่เกิดขึ้น คือ Reliability Test (การทดสอบความน่าเชื่อถือ) และ Failure Analysis (การวิเคราะห์ความล้มเหลว) ซึ่งเป็นแก่นสำคัญของอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ที่อาจยังไม่ได้เป็นองค์ความรู้ที่แพร่หลายมากนักในประเทศไทย

Reliability Test & Failure Analysis ฐานรากความสำเร็จของธุรกิจชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่

หนึ่งในคำถามที่เกิดขึ้นหลังจากเข้าร่วมฟังสัมมนาของ THPCA ทั้ง 2 ประเด็น คือ Reliability Test กับ Failure Analysis นั้นเป็นเรื่องเดียวกันหรือไม่? หากมองในภาพรวมของการควบคุมคุณภาพและการตรวจสอบคุณภาพก็จะเป็นเรื่องที่มีแนวทางสอดคล้องกัน แต่หากมองในส่วนของกระบวนการแล้วจะพบว่าทั้งสองแนวคิดนั้นมีการทำงานที่สืบเนื่องกันจาก Reliability Test ไปสู่ Failure Analysis

เพื่อให้เห็นภาพได้อย่างเรียบง่ายที่สุดก่อนที่จะลงไปในรายละเอียดของแต่ละประเด็น อยากให้ทุกท่านเข้าใจในภาพเบื้องต้นก่อนว่า Reliability Test นั้นเป็นการทดสอบความน่าเชื่อถือโดยนำอุปกรณ์อย่างเช่น PCB มาทดสอบความทนทานภายในสภาพแวดล้อมจำลองที่ใกล้เคียงกับการใช้งานจริงมากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ เพื่อดูขีดจำกัดของชิ้นส่วนนั้นๆ ในขณะที่ Failure Analysis จะรับช่วงต่อเพื่อวิเคราะห์ปัญหาที่เกิดขึ้นจากการทดสอบหรือจากชิ้นส่วนจริงที่เกิดปัญหาเพื่อย้อนหาสาเหตุ และนำไปปรับปรุงแก้ไขได้อย่างตรงประเด็น

Reliability Test การเฟ้นหาขีดจำกัดของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

คำถามสำคัญอันเป็นที่มาของการทดสอบความน่าเชื่อถือนี้ คือ ‘ชิ้นส่วนนี้จะสามารถทำงานได้อย่างปรกตินานแค่ไหนในสภาพแวดล้อมการใช้งานจริง’ ซึ่งจะเป็นการทดสอบความทนทานที่เกินกว่าคุณสมบัติข้อมูลที่เอกสารกำหนดเอาไว้ หรือเรียกว่าทดสอบจนเกินขอบเขตจนชิ้นส่วนเริ่มเกิดการเสื่อมหรือเสียหายเพื่อเก็บข้อมูลตัวแปรและแนวโน้มผลกระทบที่อาจเกิดขึ้น หรือเปิดเผยความเปราะบางภายใต้เงื่อนไขจำเพาะขึ้นมา โดยการทดสอบจะถูกแบ่ออกเป็น 4 กลุ่มหลัก ได้แก่

  1. การทดสอบเชิงสภาพแวดล้อม
  2. การทดสอบเชิงกล
  3. การทดสอบความเครียดทางไฟฟ้า
  4. การทดสอบเฉพาะทาง

ทำความเข้าใจ Reliability Test ผ่าน Bathtub Curve

โดย Reliability Test นี้จะเป็นการทดสอบที่ยึดตาม Life Cycle หรือวงจรชีวิตของชิ้นส่วน ซึ่งมักจะถูกนำเสนอผ่านรูปของ Bathtub Curve หรือ โครงสร้างโค้งของอ่างอาบน้ำที่แบ่งช่วงวงจรชีวิตออกเป็น 3 ส่วน ได้แก่ 

1. Infant Mortality

ในช่วงวงจรอายุของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่เกิดขึ้นมาใหม่นั้นจะมีอัตราของเสียที่ค่อนข้างสูง ขั้นตอนนี้อาจพบเจอการบัดกรีที่ไม่เรียบร้อย พบตำหนิได้ง่าย ซึ่งสามารถใช้ AOI หรือ AXI คัดออกในเบื้องต้นได้ จากนั้นจึงนำมาเข้าเครื่อง ICT/FCT เพื่อคัดกรองชิ้นงานที่ไม่ได้มาตรฐานหลังการผลิต

2. Normal Life

ช่วงวงจรอายุนี้เป็นช่วงที่ยาวนานที่สุด มีแนวโน้มความเสถียรในการใช้งานมากที่สุดทำให้อัตราความล้มเหลวค่อนข้างคงที่ ความล้มเหลวหรือการเสียในช่วงนี้มักเกิดจากปัจจัยภายนอกที่คาดเดาไม่ได้ 

3. Wear-Out

ช่วงท้ายของวงจรอายุที่อัตราความล้มเหลวจะเพิ่มขึ้น สอดคล้องกับช่วงเวลาที่วัสดุเริ่มหมดอายุ ไม่ว่าจะเป็นการเปลี่ยนแปลงทางเคมี ความล้าเชิงกล เช่น การสะสมความเครียดของจุดบัดกรีเป็นต้น

ความเสียหายในวงจรชีวิตช่วงแรกและช่วงสุดท้ายมีแนวโน้มค่อนข้างชัดเจน ทำให้สามารถคาดเดาและบริหารจัดการได้ ซึ่งส่วนที่ท้าทายจริงๆ คือช่วงวงจรชีวิต Normal Life ซึ่งมักเป็นส่วนที่ส่งมอบชิ้นงานแล้ว ที่อาจมีความเสียหายที่หลุดรอดการคัดกรองออกไปจากช่วงแรก เกิดเป็น Latent Failure หรือความล้มเหลวแฝงเร้น ซึ่งเป็นสิ่งที่มีอยู่แล้วแต่ไม่ได้แสดงตัวออกมาในการทดสอบช่วงแรก ซึ่ง Reliability Test เองจะครอบคลุมทั้ง 3 ช่วง โดยลดช่วง Infant Mortality ให้สั้นที่สุดด้วยการใช้ ESS (Environmental Stress Screening) บังคับให้ความล้มเหลวแฝงเร้นแสดงออกมาก่อนการส่งมอบ ต่อมาคือการลดอัตราความล้มเหลวในช่วง Normal Life ให้ต่ำที่สุด ท้ายที่สุดช่วง Wear-Out ต้องถูกขยายออกไปให้ได้ไกลที่สุดเพื่อยืดช่วง Normal Life

สำหรับ Reliability Test แล้ว มีกระบวนการยอดนิยมที่ใช้ในการทดสอบ ได้แก่ HALT ซึ่งเป็นการทดสอบข้อบกพร่องที่เกิดจากการออกแบบ และ HASS ที่เป็นการคัดกรองความผิดพลาดที่เกิดจากการผลิต สำหรับผู้สนใจสามารถอ่านเนื้อหาเพิ่มเติมได้ที่นี่

Failure Analysis การต่อยอดข้อมูลสู่การแก้ไขปัญหา

แม้ว่าชิ้นส่วนนั้นๆ จะผ่านการทดสอบ AOI หรือมีการทดสอบ Functional Test แล้วผ่าน ก็ไม่ได้หมายความว่าชิ้นส่วนจะปราศจาก Defect ได้อย่างหมดจด การทำ Reliability Test จะช่วยให้เห็นข้อจำกัดที่เกิดขึ้นรวมถึงแนวโน้มที่เกี่ยวข้องได้อย่างชัดเจน เมื่อได้ชุดข้อมูลและค่าพารามิเตอร์ต่างๆ มาแล้ว จะถูกนำไปต่อยอดเพื่อวิเคราะห์ความล้มเหลว หรือทำ Failure Analysis (FA) เพื่อหาสาเหตุในการป้องกันหรือแก้ไขไม่ให้เกิดขึ้นอีก

หากเจาะลึกลงไปเฉพาะชิ้นส่วน PCB จะพบว่าสาเหตุของความล้มเหลวหลักมักเกิดขึ้นใน 4 รูปแบบหลัก ได้แก่ Inner Layer Open รูเจาะที่มีผนังเคลือบระหว่างชั้นไม่สมบูรณ์ทำให้วงจรติดบ้างไม่ติดบ้าง, Interconnect Defect เกิดจากการเจาะและเกิด Smear ขึ้นทำให้ทองแดงยึดเกาะไม่ได้, Via/Corner Crack การขยายตัวของทองแดงที่ทำให้ผนัง Via แตก และ Delamination ช่องว่างระหว่างชั้นที่เกิดจากการควบคุมค่าที่ไม่ดี หรือการล้างผิวที่ไม่สะอาด รวมถึง CAF ที่เป็นเหมือนรอยฟ้าผ่าที่ขยายตัวไปตามรอยแตกระดับไมโคร เกิดข้างในเนื้อวัสดุ 

ในขณะที่การทดสอบของเซมิคอนดักเตอร์หรือกลุ่มชิปก็จะมีรูปแบบของความเสียหายหลักๆ อยู่ที่รอยแตกหรือช่องว่างที่อาจเกิดขึ้นได้จากหลายสาเหตุ ทั้งความชื้น และวัสดุ ซึ่งกระบวนการ NDT และ DT ที่ใช้ในการทดสอบวิเคราะห์นั้นก็ไม่ได้แตกต่างไปจาก PCB มากนัก

เริ่มต้นจาก Non-Destructive Test สู่ Destructive Test

ในการวิเคราะห์ความล้มเหลวนั้นจะเริ่มต้นการทดสอบจากรูปแบบที่ไม่ทำลายหรือ Non-Destructive Test (NDT) เพื่อตรวจสอบภายนอก จากนั้นจึงเป็นการผ่าดูหรือ Destructive Test (DT) ที่ต้องทำลายชิ้นงานเพื่อตรวจดูภายในที่ไม่อาจตรวจสอบได้ ซึ่งมักใช้ในกรณีที่การทดสอบ NDT ไม่สามารถให้ข้อมูลที่เพียงพอได้

NDT การทดสอบภายนอก

กระบวนการ NDT มักเริ่มต้นด้วยการตรวจสอบพื้นผิวภายนอกด้วยกลุ่มเทคโนโลยี Optical เช่น กล้อง Microscope จากนั้นจึงเป็นการตรวจสอบด้วยเทคโนโลยีกลุ่ม X-Ray ทั้ง 2D และ 2.5D รวมถึง CT Scan เพื่อตรวจสอบโครงสร้างภายใน เช่น ช่องว่าง (Void), Die Crack หรือ Wire Bond Defect และในขั้นตอนท้ายสุดจะเป็นการใช้ Scanning Acoustic Microscope ด้วยการใช้ Ultrasonic เพื่อวิเคราะห์ให้เหมาะกับวัสดุที่ใช้ ซึ่งการตรวจด้วยคลื่นเสียงนั้นนิยมใช้ในการตรวจสอบชิปอีกด้วย

DT การทำลายชิ้นงานเพื่อตรวจดูภายใน

สำหรับกระบวนการตรวจสอบแบบทำลายพื้นผิวหรือ DT นั้นโดยทั่วไปจะประกอบไปด้วย 5 ขั้นตอนหลัก ได้แก่ Decapsulation เพื่อเปิดผิวดู Die Surface, Delayer เพื่อวิเคราะห์วงจรที่มีโลหะ, Cross Section เพื่อดูความเสียหายในแต่ละชั้นวัสดุรวมถึงยืนยันผลลัพธ์จาก NDT, Photon Emission Microscope ตรวจจับโฟตอนดูการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า และ SEM/EDX เพื่อตรวจสอบ Defect ระดับไมครอนเพื่อดูการปนเปื้อนหรือการเกิด Oxidation เป็นต้น

จะเห็นได้ว่า Reliability Test และ Failure Analysis นั้นทำหน้าที่ในยืนยันคุณภาพของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าสูงเพื่อลดโอกาสของความเสียหายในส่วนของ Normal Life ให้ได้มากที่สุด ผ่าน HALT และ HASS ที่ยืนยันคุณภาพผ่านสภาพแวดล้อมที่ใกล้เคียงกับการใช้งานจริง ตลอดจนการเค้นความผิดปรกติให้เกิดขึ้น จากนั้นจึงนำมาย้อนรอยวิเคราะห์ความล้มเหลวด้วย Failure Analysis เพื่อปรับปรุงและแก้ไขก่อนที่จะส่งออกไป หรือในหลายกรณี Failure Analysis ยังถูกใช้ในการยืนยันความสมบูรณ์ของกระบวนการและปัจจัยแวดล้อมหากลูกค้าพบว่าชิ้นงานที่รับไปมีปัญหาอีกด้วย

ต้องยอมรับว่ากระบวนการต่างๆ ในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์นั้นมีรายละเอียดปลีกย่อยมากมาย ซึ่งผู้ประกอบการไทยส่วนใหญ่ยังไม่คุ้นเคย ทั้งเรื่องของวัสดุ สารเคมี หรือกระบวนการผลิตที่ต้องพึ่งพิงเทคโนโลยีขั้นสูง ซึ่งเรื่องของการควบคุมคุณภาพทั้ง Reliability Test และ Failure Analysis นั้นเป็นเหมือนปราการด่านสุดท้ายที่จะป้องกันความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นได้กับธุรกิจ แต่ไม่ใช่ปัจจัยองค์ประกอบทั้งหมด ที่มีตั้งแต่เรื่องของการออกแบบ วิจัยและพัฒนา การผลิต Packaging ไปจนถึงการประกอบชิ้นส่วนเข้าด้วยกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งการผลิตต้นน้ำของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแต่ละชนิดที่แตกต่างกันไป ทั้งเซมิคอนดักเตอร์สำหรับประมวลผล, Photonics หรือ PCB

THPCA ในฐานะผู้ขับเคลื่อนอุตสาหกรรม PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของประเทศไทยจึงได้จับมือกับพันธมิตรจัดงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 ขึ้น เพื่อเป็นแพลตฟอร์มที่เชื่อมต่อทุกฝ่ายในอุตสาหกรรมเข้าด้วยกัน โดยเฉพาะโซน Local Supply Chain Pavilion ที่จัดขึ้นเป็นครั้งแรกในปีนี้ เพื่อเชื่อมโยงผู้ผลิตไทยเข้ากับมาตรฐานและห่วงโซ่อุปทานระดับโลกโดยตรง เปิดประตูสู่ศักยภาพใหม่ในการแข่งขันที่จับต้องได้

Thailand Electronics Circuit Asia 2026 พื้นที่เรียนรู้และเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์ไทยสู่การแข่งขันในระดับสากล

Thailand Electronics Circuit Asia 2026 หรือ THECA 2026 เป็นงานแสดงเทคโนโลยีการผลิต PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ครบเครื่องที่สุดของประเทศไทย โดย THPCA ร่วมกับ BOI และ HKPCA ตลอดจนพันธมิตรทั้งในประเทศและระดับสากล ขับเคลื่อนการเติบโตที่ครอบคลุมทุกมิติของอุตสาหกรรม เกิดเป็นพื้นที่ที่เชื่อมต่อศักยภาพของผู้ผลิตในประเทศเข้ากับตลาดระดับสากล ซึ่งคุณพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคม THPCA และผู้บริหารการจัดงาน THECA 2026 เปิดเผยว่ามูลค่าตลาดอุตสาหกรรม Advanced Electronics ของไทยในปี 2569 คาดว่าจะอยู่ที่ประมาณ 48,000–52,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ

THECA 2026 ถูกออกแบบให้ขับเคลื่อนอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของไทยครบมิติซัพพลายเชน ตั้งแต่ต้นน้ำไปจนถึงปลายน้ำ ไม่ว่าจะเป็นวัตถุดิบ เทคโนโลยีการผลิต เทคโนโลยีการตรวจสอบชิ้นงาน การประกอบต่างๆ ไปจนถึงแอปพลิเคชันของ End Product ที่จะเกิดขึ้น เช่น เซนเซอร์ หรือชิ้นส่วนยานยนต์สมัยใหม่ ทั้งยังให้ความสำคัญกับการพัฒนาทักษะแรงงานอันเป็นที่ต้องการของตลาด ผ่านพื้นที่ไฮไลต์ และการจัดอบรมองค์ความรู้สุด Exclusive ที่หาได้ยากจากผู้เชี่ยวชาญจากทั่วโลก

สำหรับผู้ที่สนใจในด้าน Failure Analysis, Reliability Test หรือประเด็นด้านการควบคุมคุณภาพในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ข้ันสูง THECA 2026 มาพร้อมกับเทคโนโลยีการตรวจสอบอันหลากหลายทั้ง AOI, ระบบ X-Ray และกล้องคุณภาพสูง ตลอดจนเครื่องมือตรวจวัดค่าทางไฟฟ้าต่างๆ ที่ทำให้มั่นใจว่าจะได้ข้อมูลที่ถูกต้องแม่นยำ ตลอดจนหัวข้อสัมมนาและการอบรมที่น่าสนใจอย่าง ‘ESD & EOS Control Excellence’, ‘Reliability Prediction for PCBs and Electronic Systems Using Engineering Simulation’ และ ‘Interconnect Stress Test Solution’ เป็นต้น นอกจากนี้ยังมีไฮไลต์และประเด็นที่นักอุตสาหกรรมห้ามพลาด ได้แก่

THECA 2026 Highlight:

  • เทคโนโลยีและวัตถุดิบการผลิต PCB ล่าสุดจากต่างประเทศ
  • Power2Motion พื้นที่พิเศษจัดแสดงนวัตกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานพาหนะสมัยใหม่ตั้งแต่ระบบประจุพลังงานไปจนถึงเซนเซอร์ขับเคลื่อนอัจฉริยะ
  • Local Supply Chain Pavilion พื้นที่สำหรับจัดแสดงซัพพลายเชนอิเล็กทรอนิกส์ไทยแท้
  • Workforce Pavilion พื้นที่พิเศษสำหรับแรงงานที่สนใจพัฒนาทักษะ ตลอดจนเชื่อมต่อกับผู้เชี่ยวชาญตัวจริงในวงการ เพื่อเปลี่ยนผ่านเข้าสู่อุตสาหกรรมใหม่
  • หัวข้อสัมมนา Exclusive ครอบคลุม PCB, เซมิคอนดักเตอร์ และ EMS

THECA 2026 Seminar Highlight:

  • BOI FORUM 2026: ‘The Edge AI-Future Mobility Strategic: Synchronizing Thailand’s Intelligent Electronics Ecosystem’
  • Demystifying Quantum: What is it, and Why Should the Electronics World Care?
  • Photonics for the Future: Driving AI, EV, and Deep-Tech Manufacturing in Thailand
  • From Roadmap to Reality: Cultivating the 230,000 Semiconductor Talents to Drive Thailand’s Front-end Design Era
  • The Virtual Fab Model: Operating an IC Startup with Zero Factories

หากคุณเป็นผู้ที่กำลังมองหาโอกาสใหม่ๆ ในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง หรือมีข้อสงสัยเกี่ยวกับองค์ความรู้เชิงเทคนิค ตลอดจนความท้าทายในอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง การเข้าเยี่ยมชมงาน THECA 2026 จะเป็นประสบการณ์ครั้งสำคัญที่หาได้ยากในประเทศไทย ไม่ว่าจะเป็นการสำรวจเทคโนโลยี การอัปเดตความรู้และเทรนด์ ตลอดจนการพัฒนาทักษะให้พร้อมสำหรับทิศทางของโลกอิเล็กทรอนิกส์ที่กำลังเปลี่ยนไปอย่างรวดเร็วของไทย

พบกับ THECA 2026 ได้ที่ BITEC บางนา EH 98 – 99 ระหว่างวันที่ 26 – 28 สิงหาคม 2569 พลาดไม่ได้กับโอกาสในการเรียนรู้และเข้าถึงข้อมูลเชิงลึกของอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงยุคใหม่ของประเทศไทยได้ที่นี่ที่เดียว!

ผู้สนใจสามารถลงทะเบียนเข้างานและสัมมนาล่วงหน้าได้โดยไม่มีค่าใช้จ่ายผ่านลิงก์:
https://shorturl.at/AgJkY